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2019年的这场MWC毫无疑问属于“5G”这个热得发烫的词
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作为全球通信领域最具规模和影响的展会,MWC(世界移动通信大会)于2019年2月25日至28日在西班牙巴塞罗那举行。MWC一直都是各通信终端厂商激烈角逐的舞台,也由此被业界称作是“移动通信风向标”。

本次展会的参会人员将超过10万人,分别来自于200多个国家以及2400多家公司,是近年来最多的一次。2019年的这场MWC毫无疑问属于“918博天堂首页5G”这个热得发烫的词,这场5G所主导的展会到底给大众呈现了什么。

5G的脚步渐渐清晰

5G 将推动第四次工业革命,这是业内所有人的共识。可以说,5G代表了移动技术在社会中所扮演角色的根本性转变,而不仅仅是技术的迭代演进。在本次展会上,在B2B领域新的增长机会的可能性以及在垂直行业和价值链合作的重要性,将会成为一个重要的话题。

随着无线通信技术的发展以及垂直应用走向爆发期,越来越多“难以置信”的科学技术开始出现在人们的身边。包括人工智能、虚拟现实(VR)、增强现实(AR)、物联网(IoT)和数据分析等在内的数字技术正在颠覆传统的商业认知,以及商品的交易方式,“应用的智能化”无处不在。而本届MWC上,新技术对于B2B领域的突围也成为了大家关注的话题。此次MWC2019上,5G以及折叠屏概念手机扎堆发布。可以说,随着预期的5G时代的到来,新技术创造的“智联万物”才是今年甚至未来几年内我们需要面对的新吸引力。

5G芯片成最强看点

2018年是5G芯片群雄逐鹿的一年,高通华为三星英特尔联发科等公司在5G芯片领域均不断取得进展,显而易见,5G芯片是MWC2019的最重要看点之一。

今年1月24日,华为在其5G发布会暨MWC2019预沟通会上发布了两款重要的5G芯片,分别是5G 基站核心芯片华为天罡和5G终端的基带芯片Balong5000。华为天罡是全球首款5G基站核心芯片,在集成度、算力、频谱带宽等方面,取得了突破性进展,而5G多模终端芯片Balong5000则是全球第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组。华为将在MWC2019上发布的5G折叠屏商用手机,所搭载的正是Balong5000基带和麒麟980芯片。

与此同时,高通则在2016年10月发布了全球首款5G调制解调器骁龙 X50,并在2017年10月用其完成了全球首个5G连接,今年2月19日,高通又发布了第二代5G商用芯片骁龙X55,在MWC2019期间,这款芯片将得到详细展示。不过,高通骁龙X55最早在2019年年底投入商用,在此之前,今年全球大部分5G智能手机只能搭载其X50基带芯片的骁龙855。

除了华为与高通,三星去年在5G基带芯片的研发上也有所突破,2018年8月,三星在官网上正式发布了一款型号为 Exynos Modem 5100 的 5G 基带。今年三星提前发布了S10系列,在正式展会上则将重点展示其他5G技术,因此其5G芯片是否会在会上公布,最新进展值得期待。此外,早在2018年6月,联发科就在台北电脑展上宣布了 Helio M70 5G 基带,并在之后公布了 Helio M70 的详细信息,本次MWC 2019展会上 ,联发科将会具体展示这款 5G 基带芯片。

而作为芯片领域的大哥级厂商,英特尔于2018 年 11 月发布了一款为智能手机、PC 和宽带接入网关等设备提供 5G 连接而优化的多模调制解调器 XMM 8160,该调制解调器将在 2019 年下半年出货,此次展会上或将可以看到关于XMM 8160的更多进展消息。除了产品外,英特尔和爱立信也已经合作开发了 5G、网络功能虚拟化(NFV)和分布式云的软件和硬件管理平台,这一平台也在MWC2019上亮相。

总之,各大芯片商在MWC大秀科技实力的表演,正是5G芯片行业激烈竞争态势的缩影。通过MWC2019上各家芯片商的芯片详情,也可对未来芯片领域的变化趋势得出更准确的预测。

MWC2019上的种种看点,说到底都是为了我们每个人对于“数字星球”的期望。而在具体的产品端,中国品牌的魅力逐年增长,今年更是显著。可以说,中国品牌注重先行布局与创新积累的策略,促成了今日之结果。甚至可以预见,在即将到来的全面5G的浪潮下,我们中国品牌会为全球消费者带来更多5G的价值。